泰安北方封头有限公司

   随着市场不断发展，客户需求越来越高，对产品的质量也在不断提高，对于我们封头行业的一些问题也在逐渐暴露出来，而很多封头厂大打价格战，导致质量难以保证，也扰乱了正常的市场秩序。      

   特别是使用范围广的椭圆封头，在一些无压力的设备上面要求不是太高，可用在一些高压力的锅炉设备上面，无论是厚度，材质，都有相对要求的，特别是关于拼接焊缝这块，因为市场上面的钢板原材料一般是1500宽，而1200以上的封头均需要拼接处理。      

   那么封头需要拼接，可对于拼接的要求呢？您知道吗？       

其实，关于椭圆封头拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损，拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。    

  两块板材拼接时，两端端口采用倒角倾斜，使两块板更加容易焊透。      

  可对于压力容器封头焊缝的要求需要探伤检测处理，所以焊接时更要小心，在使用压力容器封头必须要出具压力容器临检证书，无损检测探伤报告等。    

   所以封头在拼接焊缝时，一定要特别注意，而且在拼接完成之后，一定要打磨平整，使外观看上去更美观。

   椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：    

   封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。    

    对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同    

   封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。

封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。